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他表示，由於茂德中科12吋廠位置就在園區內、不需要再次顛末環評，地盤面積3.6萬坪、總建物面積9.3萬坪，將成為矽品在台灣SEO最大廠區，將來在點交後，經由修改、添購裝備，將可插手生產線，江百宏暗示，內部有籌劃如何運用廠房、但暫不便利流露細節。
江百宏解釋，由於台中后里七星園區蓋廠的不肯定性太高，等下去遙遙無期，顛末評估事後，決意投標茂德中科12吋廠。
中國時報【邱琮皓╱台北報道】
封測廠力成（6239）在去年領先封測同業、在湖口廠打造台灣首坐3D IC的研發中間，傳出此舉讓矽品備感壓力，再加上矽品本年二度上修本錢支出、決定松手一搏，業界人士指出，矽品營收首要進獻來自於通訊利用產品，是以極有可能行使新廠全力衝刺3D IC封測手藝。 台積電證實確切有介入標售，本年暫無其他購廠計畫，將利用現有的廠房擴充產能。
傳出此次本來有6組人馬參與議價，但昨僅勝3組搶標，此中包括台積電，但最後由矽品勝出，並於同日完成廠房及從屬裝備買賣契約之簽訂。
茂德科技2012年9月28日經新竹處所法院准予進行重整後，便積極進行公司資產清查、保護以及處罰等相幹事宜。
據瞭解，台積電搶標，首要為擴充產能。台積電客歲第4季拋出戰帖、跨足3D IC封測，市場評估，3D IC技術將藉由聰明型手機利用分散，包孕整合邏輯IC和記憶體的手機處理器（AP）、高階伺服器網路行銷繪圖處置器整合記憶體、手機相機的CMOS影象感測元件都將陸續採用3D IC手藝，有機遇在2016年成為主流。
IC封測大廠矽品（2325）以64億元標下茂德科技（5387）在中部科學工業園區的12吋晶圓廠廠房、從屬裝備，矽品談話人江百宏表示，但願10月就可以完成過戶跟點交，估計最快歲尾就能進獻產能。
本文來自: https://tw.news.yahoo.com/矽品狠砸64億-購茂德12吋廠-215043007--finance.html台北市汽車借款
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| 皿頭 | 平頭 | 圓頭 | 平圓頭 | 圓柱頭 |
| Flat Head | Cheese Head | Round Head | Button Head | Fillister Head |
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| 大扁頭 | 盤(岡山)頭 | 扁圓(定位)頭 | 馬魯沙頭 | 薄頭 |
| Truss Head | Pan Head | Binding Head | Oval Head | Head-BI |
 |  |  |  |  |
| 六角頭 | 六角頭附華司 | 承窩頭 | 華司頭 | 止付 |
| Hex Head | Hex Washer Head | Socket Head | Round Washer | Headless |
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| 小蜜蜂 | 威華頭 | 扭扣頭 | 喇叭頭 | |
Pan Framing | Wafer Head | Truss Waher | Bugle Head | |
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| 以上為常見螺絲頭型，特殊頭型可依客戶要求生產。 | ||||
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